《波峰焊技术》
波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的PCB通过传送链条，经过特定的焊锡角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。《波峰面》波的表面均被一层氧化膜覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化膜破裂，PCB前面的锡波无皱褶地被推向前进，这说明整个氧化膜与PCB以同样的速度移动。《波峰焊机焊点成型》当PCB进入波峰面前端A时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面B之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力，因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡槽中。《防止桥联的发生》1、使用可焊性好的元器件PCB。2、提高助焊剂的活性。3、提高PCB的预热温度增加焊盘的湿润性能。4、提高焊料的温度。5、去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。《波峰焊机中常见的预热方法》1、空气对流加热。2、红外加热器加热。3、热空气和辐射相结合的方法加热。
《波峰焊工艺曲线解析》1、润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
f2、停留时间：PCBB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。停留焊接时间的计算方式：停留焊接时间波峰宽速度3、预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度。SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装90100双面板组件通孔器件100110双面板组件混装100110多层板通孔器件115125多层板混装1151254、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点5060℃，通常情况下是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的原因所造成。
《波峰焊工艺参数调节》
1、波峰高度波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡高度其数值通常控制在PCB板厚度的1223过高会导致熔融的焊料流到PCB的表面。2、传送倾角波峰焊机在安装时除了使机器水平外，还应调节传送装置的倾角，通过倾角的调节，可以调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角，会有助于液态焊料与PCB更快的剥离使之返回锡槽内。3、热风刀所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，r