（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利说明书
（10）申请公布号CN104735927B（43）申请公布日20171010
（21）申请号CN2013107135397
（22）申请日20131220（71）申请人深圳崇达多层线路板有限公司
地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼（72）发明人常文智宋建远鲁惠郑莎（74）专利代理机构深圳中一专利商标事务所
代理人张全文
（51）I
tCI
权利要求说明书说明书幅图
（54）发明名称一种PCB板垂直沉铜线的除胶方法
（57）摘要
本发明适用于PCB板制造技术，公开了一种PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其包括入板→膨胀→第一次水洗→第一次除胶渣→第二次水洗→第一次中和→第三次水洗→第二次膨胀→第四次水洗→第二次除胶渣→第五次水洗。本发明中，通过只增加第二膨胀位及第二除胶位，从而使得高TG板第二次膨胀及第二次除胶渣可分别在第二膨胀缸和第二除胶缸内单独进行，从而可避免现有技术中在进行第一次除胶渣后膨胀缸闲置而需待第二次膨胀及第二次除胶渣后才可进行下
f一批次高TG板的除胶的情形，可连续不间断的对高TG板进行除胶，由于第二膨胀缸及第二除胶缸的设备成本较低，从而本发明在较低设备成本的基础上，实现了对高TG板的除胶产量及生产效率的大幅提高。
法律状态
法律状态公告日2015062420150624201507222015072220171010
法律状态信息公开公开实质审查的生效实质审查的生效授权
法律状态公开公开实质审查的生效实质审查的生效授权
f权利要求说明书
一种PCB板垂直沉铜线的除胶方法的权利要求说明书内容是请下载后查看
f说明书
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