毕业设计报告（论文）
报告（论文）题目：无铅焊料的发展
作者所在系部：作者所在专业：作者所在班级：作者姓名：作者学号：指导教师姓名：完成时间：
电子工程系电子工艺与管理08253王继东20083025302赵鹏2011年6月10日
北华航天工业学院教务处制
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摘
要
绿色电子无铅产业的迅速发展是全球电子行业的一件大事，它不仅仅是技术上的改变，更是观念、管理、法规、市场及制造方面的革新。而无铅焊料作为现代电子组装行业的
主要焊接材料，对其的关注及研究显得尤为重要。无铅焊料地发展过程中，各种各样的无铅焊料不断涌现，对于无铅焊料合金的组织结构特点和性能的了解就显的十分重要。
论文的研究工作是以现阶段无铅焊料的发展现状背景展开的，详细介绍了几种无铅焊料合金的组织结构及性能，并在一定程度上对于无铅焊料具备的各种新性能及特点作了介绍。关键词无铅焊料S
Cu无铅钎料合金化性能发展S
AgCu无铅焊料S
Z
无铅钎料
I
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目
录
第1章绪论1111213142124课题背景1国内外研究现状1无铅焊料的发展趋势3问题与讨论4为什么要推行无铅制程5无铅焊料的特点6低温无铅焊料7中温无铅焊料8高温无铅焊料9
第2章无铅焊料522常用无铅焊料成份525无铅焊料的分类及性能7251252253第3章3132
26无铅焊接需要面对的问题错误！未定义书签。SNAGCU无铅焊料的发展现状与展塑11SNAGCU无铅焊料的概况11SNAGCU系焊料的发展11S
AgCu系焊料12S
AgCu无铅焊料的应用比例12熔化温度14润湿性15抗氧化和抗腐蚀研究15焊接可靠性研究r