焊点
预热
焊锡熔化
移开锡丝
5241准备工作：清洁烙铁头；
移开烙铁完成焊接
5242选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；
5243预热：预热焊锡与焊点；
5244焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；
5245移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；
5246移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢051秒时间；
525手动焊接SMD元件的作业顺序：
5251取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；
5252用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；
5253烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固
定焊接；
5254移开镊子；
5255焊接完成后取出烙铁；
526手动焊接DIP元件的作业顺序：
5261插DIP元件到需要焊接指定位置；
5262一手托住PCB另一只手翻转PCB再放到工作台面；
f手工焊接工艺规范
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5263用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只
脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；
5264放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；
5265焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；
5266当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行
浸锡焊接；
527手动拆除SMD元件的作业顺序：
5271针对电阻电容电感类CHIP元件：可以先在两端加适量焊锡，并交换熔
化两端焊点使其焊盘两端焊锡完全熔化，直接用烙铁头刮下CHIP元件，并放入到废
弃盒作报废处理；
5272针对特殊封装类IC用热风枪先对其进行加热，待焊锡完全熔化后直接用镊
子夹住元件离开焊盘，再用烙铁把焊锡拖平；被取下的特殊封装元件需作好保存，待
PE工程师确认其功能完好后再能进行重复使用；
528手动拆除DIP元件的作业顺序：
5281针对2pi
短脚距元件，用烙铁直接熔化两个元件脚焊点，待焊锡完全熔化
后再直接拔出元件，清除焊盘剩余焊锡使其焊盘孔不能被封住。放元件入物料盒待确
认后使用；
5282针对多pi
元件，需用吸锡枪先吸出元件脚上的焊锡，再取出元件；但在
取出元件前必须确保管脚与焊盘无焊锡相连，以免在取出元件时造成铜皮起翘；
5283针对多管脚或双面板较难拆的元件时，可以使用小锡炉拆除，但非待拆元
件管脚需要先用高温胶纸保护
53焊接要求标准：
531SMD元件焊接可接收要求，见下图：具体详细标准详见IPCA610D执行
锡太多
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1、合适的焊r