次落后。更重要的是挑战并非仅仅来自于路径依赖面对国外电子业已形成紧密的产业链条的巨大优势中国电子制造业仍然在单打独斗。要知道新的环境下对于上下游的企业包括印制电路板、元器件和组装企业均提出了新的要求电子制造的整个供应链包括元器件、电路板、组装企业甚至用户都会受到一系列影响。因此这就需要中国电子制造业整体上作出反应。然而令人惋惜的是本土电子制造企业却纠缠于在应该由哪方主要担责导致以后的推动也面临着一些难题。
这种分歧从《电子信息产品污染控制管理办法》以下简称《办法》实施就可见一斑。
对于《办法》的进展情况信息产业部经济体制改革与经济运行司体制改革与市场处处长黄建忠坦承《办法》虽然取得了一定的成功得到了业界一定的理解和支持但这看似简单的一步走起来却不容易。有很多企业特别是被欧盟RoHS指令豁免的那部分产品的生产企业一直在争论“中国RoHS”是否有豁免的问题。据了解在之前《办法》征求意见的过程中信息产业部专门召集电子制造企业展开过辩论一些上下游的企业为到底谁应该承担环保责任有诸多争议。与中国企业相比国外电子业界却在抱团作战。据NEPCON的主办方励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士介绍将于明年在上海举办的NEPCONEMTChi
a展会上国际各个知名的电子协会将联合各国顶级的电子设备厂商参展共同开拓中国这一全球最大的电子市场。
中国电子商会副会长王殿甫认为我国电子制造产业要做大做强需从在核心技术、制造工艺流程和供应链营销管理等三方面进行创新需要跨越电子制程方案、技术、材料、分销、配送、仓储到售后服务的全过程涉及众多独立的职能和机构改变原有的电子制造供应模式要求合作伙伴像一个整体一样工作。从中可以看出面对未来的竞争这就需要政府和业界主动规划发展、推广、应用SMT等新技术、设备中国电子制造企业上下游需要联动起来这样才能将产品质量快速提升到国际一流品质实现电子产品质的飞跃。
面向未来中国电子制造业前路漫漫在消费需求不断变化的今天电子制造企业只
f能适应市场实行多品种少批量的生产方式而且交货周期短。这就要求SMT设备性能满足高效生产要求高速度、高良品率、快速切换变更品种等。可是中国在该领域的现状不容乐观。不仅表面贴装机技术几乎全部依赖进口即使在作为电子产业基础的电子元器件等方面我国元器件和电子材料产业虽然发展迅速但是存在产品结构性矛盾突出低端产品过剩自主创新能力不足产品技术水平较低等诸多问题。普遍规模r