导体LEDLD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。用途炉前（RCA）清洗：扩散前清洗。光刻后清洗：除去光刻胶。氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物。硅片清洗设备可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备石英管清洗机酸碱清洗台有机化学超净工作台部件清洗台氮气储存柜硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点：可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括：加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。
f清洗功能槽模块化，各部分有独立的控制单元，可随意组合。关键件采用进口部件，提高设备的可靠性及使用寿命。采用进口耐腐蚀PP板材，防酸、防腐，有效避免酸液的侵蚀。控制系统的元器件具备防腐、防潮功能，确保安全的工作环境。结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用。操作符合人机工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、灵活。闭式清洗，有效改善工作环境，保障操作人员安全。全自动硅片清洗设备特点：进口伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。通过PLC实现控制，全部操作通过触摸屏界面一次完成。可预先设制多条清洗工艺，可同时运行多条工艺。自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性。自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量，缩短清洗时间。可选装层流净化系统及自动配酸装置。石英管清洗机适用工艺由于化学和物理作用，对石英管吸收层进行腐蚀清洗，并且通过石英管的旋转作用，使石英管腐蚀层均匀，通过在水槽中的清洗，使石英管表层污物清洗干净。酸洗→排液→注纯水→溢流→注水→水洗→排液石英管清洗机特点采用浸泡、旋转式清洗；酸清洗为滚动浸泡式；水清洗为溢流式。采用多r