PCB电镀工艺流程说明
PCB电镀工艺流程说明一、浸酸1、作用与目的除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5，有的保持在10左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；此处应使用CP级硫酸。二、全板电镀铜1、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度；全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克升，多者达到240克升；硫酸铜含量一般在75克升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在35mlL，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；2、全板电镀的电流计算一般按2A平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2ADM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。3、工艺维护每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100150mlKAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔23小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次周），硫酸（1次周），氯离子（2次周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0205ASD电解68小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤68小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯。4、详细处理程序
f取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用；将阳极钛篮和阳极袋放入10碱液浸泡68小时，水洗冲干，再用5稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；将槽液转移到备用槽内，加入13mlL的30的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌24小时；关掉空气搅拌，按35克升将活性碳r