SMT品质问题汇总
1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法11、拉丝拖尾111、拉丝拖尾是点胶中常见的缺陷产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等112、解决办法改换内径较大的胶嘴降低点胶压力调节“止动”高度换胶选择合适粘度的胶种贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温约4h再投入生产调整点胶量12、胶嘴堵塞121、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来产生原因一般是针孔内未完全清洗干净贴片胶中混入杂质有堵孔现象不相溶的胶水相混合122解决方法换清洁的针头换质量好的贴片胶贴片胶牌号不应搞错13、空打131、现象是只有点胶动作却无出胶量产生原因是贴片胶混入气泡胶嘴堵塞132、解决方法注射筒中的胶应进行脱气泡处理特别是自己装的胶更换胶嘴14、元器件移位141、现象是贴片胶固化后元器件移位严重时元器件引脚不在焊盘上产生原因是贴片胶出胶量不均匀例如片式元件两点胶水中一个多一个少贴片时元件移位或贴片胶初粘力低点胶后PCB放置时间太长胶水半固化142、解决方法检查胶嘴是否有堵塞排除出胶不均匀现象调整贴片机工作状态换胶水点胶后PCB放置时间不应太长短于4h
f15、波峰焊后会掉片151、现象是固化后元器件粘结强度不够低于规定值有时用手触摸会出现掉片产生原因是因为固化工艺参数不到位特别是温度不够元件尺寸过大吸热量大光固化灯老化胶水量不够元件PCB有污染152、解决办法调整固化曲线特别是提高固化温度通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右达不到峰值温度易引起掉片对光固胶来说应观察光固化灯是否老化灯管是否有发黑现象胶水的数量和元件PCB是否有污染都是应该考虑的问题16、固化后元件引脚上浮移位161、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位波峰焊后锡料会进入焊盘下严重时会出现短路、开路产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移162、解决办法调整点胶工艺参数控制点胶量调整贴片工艺参数二、焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种①、焊锡膏不足局部缺少甚至整体缺少将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良如少锡、开路、r