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到列地址选通的延迟。一般是指发出激活命令和读写命令之间的时间间隔。在这段时间内经过充电,数据信号足够强。7、tRP是RowPrechargeDelay,行预充电延迟。一般是指发出预充电命令和激活命令之间的时间间隔。在这段时间内对激活的行充电。8、tRAS是RowactiveDelay,行激活延迟。一般是指行激活命令和发出预充电命令之间的时间间隔。9、上述潜伏和延迟时间可以用绝对时间值
s,也可用相对时间周期。一般多用周期表达。周期数越小,内存的速度越高。选购内存,不仅要看标注的频率,还要看标注的时序参数。内存时序参数标准由JEDEC制定。下面列出DDR3的时序参数规格,供参考。
标准的时序参数有777888999三种,其中777的最好。还有非标准的788899的,这种时序参数的内存条,上标称频率就会死机蓝屏。降一级频率就没有问题。
222、DRAMDriveStre
gth:DRAM驱动强度。
该选项有4个参数,Auto是BIOS自动依据内存设置。其他是用户自己设置,DCT0是设置通道A,DCT1是设置通道B,Both是设置2个通道。设置为DCT01或Both时,会增加设置项目,下面看看用户自己手动设置的项目:
每个通道的信号驱动强度设置包括8项。CKEDriveStre
gth:时钟允许(Clocke
able)信号驱动强度CSODTDriveStre
gth:片选内建终端电阻驱动强度AddrCmdDriveStre
gth:地址命令驱动强度ClockDriveStre
gth:时钟信号驱动强度DataDriveStre
gth:数据信号驱动强度DQSDriveStrebgth:数据请求信号驱动强度ProcOdt:CPU内建终端电阻驱动强度的设置就是用户设置内存信号的强度,一般以默认为1,设置选项是默认的倍率:
223、DRAMAdva
ceCo
trol:DRAM高级控制。
该选项有4个参数,Auto是BIOS自动依据内存设置。其他是用户自己设置,DCT0是设置通道A,DCT1是设置通道B,Both是设置2个通道。设置为DCT01或Both时,会增加设置项目,下面看看用户自己手动设置的项目:
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每个通道的高级控制有6项。DRAMTermi
atio
:内存芯片的片内终端电阻。从DDR2开始内存防止信号干扰的终端电阻放在芯片内。DDR3也是这样。这项是设置终端电阻的参数,设置参数有Auto、Disabled、75ohms、150ohms、50ohms。默认是Auto。DRAMDriveWeak:减弱DRAM驱动强度。设置参数有Auto、Normal、Reduced。Auto是让BIOS依据内存条自动设置。Normal是默认强度,Reduced是减弱驱动强度。DRAMParityE
able:允许DRAM奇偶校验。奇偶校验是对内存读写是防止数据错误的一种方法。但允许奇偶校验会影响内存读写速度。设置参数有Auto、E
abled、Disabled。默认设置是r
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