BGA不良分析培训教材
编写MEDRepairSupport
第1共8
fBGA不良分析流程
始
检查BGA外观是否正常Y
查BGA外围电路是否正常Y
检查BGA焊接是否正常Y
检查BGA的数据线和地址线对地阻值是否正常Y更换BGA
N重焊或更换BGA
N维修外围电路
N重焊BGA
N
确认是BGA故障
还是PCB线路故障
束
第2共8
f1检查BGA外观是否正常
始用酒精将BGA周围和表面清洁干净
在显微镜下检查BGA
Y
焊接是否移位
N
在显微镜下检查BGA
Y
表面是否有起泡
N
在显微镜下检查BGA
Y
外观是否有破损
N束
重焊BGA更换BGA更换BGA
BGA不良分析方法和指引
第3共8
f2查BGA外围电路是否正常
始
检查各部分电源是否正常Y
检查石英是否正常Y
检查SDRAMFLASHMASKROM焊接是否正常
Y依次更换SDRAMFLASHMASKROM故障是否排除
N排除了BGA所有外围电路
故障判定BGA不良
束
N维修电源电路
N更换石英
N重焊相关元件
Y更换不良元件
21查BGA外围电路是否正常下面以A101例）
第4共8
f始
检查U10FLASHICU7ROMIC和BGA供电
是否正常V33Y
检查石英是否正常Y1Y2Y
检查U10FLASHICU7ROMIC焊接是否正常
Y
用FLASHICCHECKSUM正的更换U10FLASHICU7ROMIC故障是否排除N
排除了BGA所有外围电路故障判定BGA不良
束
N维修电源电路
N更换石英
N重焊相关元件
Y更换不良元件
3．检查BGA焊接是否正常
第5共8
f始
使用X光机检查BGA焊接是否有连锡短路少锡球
等不良现象
N
Y
重焊BGA
用手用力按住BGA，使BGA紧贴PCB板，上电开机检查故障是否排除？松开手故障又出现？
YBGA裂焊，重焊BGA
N结束
4．检查BGA的数据线和地址线对地阻值是否正常
始
用万用表二极管档测量BGA连接的插座脚对地压降，与好机
对比是否正常？
Y
拆掉连接BGA数据线和地址线的排阻，用万用表二极管档测量排阻连接BGA端的对地压
降，与好机对比是否正常？
Y
结束
1．对地压降无穷大，呈开路状态，说明PCB线路开路或NBGA裂焊。2．对地压降异常说明BGA内部功能损坏。
1．对地压降无穷大，呈开路
状态，说明PCB线路开路或
N
BGA裂焊。
2．对地压降异常说明BGA内
部功能损坏。
第6共8
f4．41检查BGA的数据线和地址线对地阻值是否正常下面以A101例
始
用万用表二极管档测量BGA连接的J13插座脚对地压降，与
好机对比是否正常？
Y
1．对地压降无穷大，呈开路状态，说明PCB线路开路或NBGA裂焊。2．对地压降异常说明BGA内部功能损坏。
拆掉连接BGA数据线和地址线r