PCB研发工艺设计规范
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表单编号：
f1范围和简介
11范围
本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计
12
简介
本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方
面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
2引用规范性文件
下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。
序号12345
编号IPCA610DIPCA600GIEC60194IPCSM782IPC7095A
名称电子产品组装工艺标准印制板的验收条件印刷板设计，制造与组装术语与定义SurfaceMou
tDesig
a
dLa
dPatter
Sta
dardDesig
a
dAssemblyProcessImpleme
tatio
forBGAs
6
SMEMA31
FiducialDesig
Sta
dard
3术语和定义
细间距器件：pitch≤065mm异型引脚器件以及pitch≤08mm的面阵列器件。Sta
doff：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写：热风整平（HASL喷锡板）：HotAirSolderLeveli
g化学镍金（ENIG）：ElectrolessNickela
dImmersio
Gold有机可焊性保护涂层（OSP）：Orga
icSolderabilityPreservatives说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）
4拼板和辅助边连接设计
41VCUT连接
表单编号：
f1当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。VCUT为直通型，不
能在中间转弯。
2VCUT设计要求的PCB推荐的板厚≤30mm。3对于需要机器自动分板的PCB，VCUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁
布区，以避免在自动分板时损坏器件。
器件≥1mm≥1mm器件VCUT
图1：VCUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。
自动分板机刀片m
带有VCUTPCB
5cmm
25mm
图2：自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求采用VCUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在VCUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。
30～45O±5O
板厚H≤08mm时，T＝035±01mm
T
板厚08H16mm时，T＝04±01mm
H
板厚H≥16mm时，T＝05±01mm
图3：VCUT板厚设计要求此时需考虑到VCUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求S≥03mm。如图4所示。
表单编号：
fS
T
H
图4：VCUT与PCB边缘线路pad设计要求
42邮票孔连接4推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与VCUT和邮票孔配
合使用。
5r