文件编号TBMERD7010A
潜在过程失效模式及后果分析（设计FMEA
项目名称：过程责任部门：
严重度S
编制者：
频度（O）
FMEA日期：
探风险顺序测数度RPN（D）
FMEA编号
措施执行结果采取的措施严重度频度探测度RPN
潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起因机理
现行预防设计控制
现行探测设计控制
IGBT的C极高压超出安全范围
性能下降，客户不满意
8
①没有考虑5V电压偏高时C极值的范围②硬件参数设计偏高
5
①设计时考虑5V的偏差范围475V～525V②根据具体情况调整R1、R2的阻值
①使用输出525V的7805代替5V输出的7805进行测试②使用各种材质的锅具进行测试
3
120
③测量方法不正确‘5V④软件中PWM最大值过大43K
R122KR2
’
③制定规范的测试方法数码管缺画、多画丧失基本功能4①软件设计错误②PCB设计焊盘大小不易于生产③PCB设计的显示端口反向④硬件参数不匹配③根据硬件规范书选择匹配的参数高亮纯兰指示灯烧坏丧失基本功能4①静电损坏②硬件参数不良导致长时间点亮后损坏LCD点亮中有鬼影客户对外观不满意4①软件中对比度设置过强②LCD的驱动电压偏大数码管的亮暗不客户对外观4①复用IO口时，转换为输出状态前没有33①根据实际效果调整对比度②开模前确认LCD的驱动电压值①严格按电磁炉软件规范进行编程①在光线暗的环境中进行336①加强LCD显示产品的外观测试7843①在指示灯点亮的线路中增加嵌位二极管①老化点亮3364①PCB设计严格参照《PCB设计规范》②规定单排引脚数码管统一的朝向①高温、高湿存放实验348
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f文件编号TBMERD7010A
潜在过程失效模式及后果分析（设计FMEA
项目名称：过程责任部门：
严重度S
编制者：
频度（O）
FMEA日期：
探风险顺序测数度RPN（D）
FMEA编号
措施执行结果采取的措施严重度频度探测度RPN
潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起因机理
现行预防设计控制
现行探测设计控制
均匀
不满意
将端口置成所须的输出电平②硬件参数不匹配②根据实际情况调整电路图中R1、R2、R3R4的阻值，选用1精度的电阻R1R2R3COM2COM1
加强目测
R4停振随机停止加热8①PCB的布线不合理②电磁炉模具中线圈盘到陶瓷板的高度不合理③同步电压过低5①PCB布线时将339芯片的地线与各采样信号的地线严格共地②规定电磁炉模具中线圈盘到陶瓷板的高度为105±05mm③提高同步电压，一般要求≤6V，常规控制在4V左右①分别在市电、稳压电源下老化模拟潜在的失效模式②在调试期间确定产r