2017年中国半导体行业分析报告
2017年中国半导体行业分析报告
2017年1月出版
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文本目录
1、中国半导体产业黄金发展期已至711、中国半导体市场逆势增长，景气度高712、政策扶持，半导体市场迎来新机遇102、掘金半导体全产业链1421、垂直分工趋势明显1422、IC设计异军突起，领跑集成电路产业19221、中国积极布局fabless19222、IP核市场严重依赖外部供给23223、中国两大IC设计龙头：海思，展讯2523、半导体制造需求旺，巨头纷纷卡位大陆市场27231、半导体制造流程27232、全球半导体代工市场不景气，中国或成新建晶圆厂主要推手30233、12寸晶圆成市场主流34234、28
m工艺制程现阶段关键工艺节点3624、封装测试中国半导体产业链最强音38241、中国封测业具有国际竞争力38242、先进封装市占率不断上升423、行业评级及投资策略444、相关公司4541、紫光国芯：800亿定增打造IC帝国4542、七星电子IC设备龙头4543、长电科技：我国最大的半导体封装企业4644、北京君正：收购北京豪威，布局智能系统生态圈47
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45、中颖电子：OLED驱动芯片实现量产4746、通富微电：收购AMD资产，打造一流封测厂商475、风险提示49
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图表目录
图1：世界半导体产品结构7图2：需求推动半导体产业发展7图3：19902014年半导体市场增速和全球GDP增速8图4：全球PC平板及智能手机出货增速9图5：全球与中国半导体市场规模和增长情况9图r