学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。什么是电子封装electro
icpackagi
g封装最初的定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐metalca
作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。通常认为，封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。目前，集成电路芯片的IO线越来越多，它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接；芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重；由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。电子封装的类型也很复杂。从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装premold和后成型封装（postmold）；至于从封装外型来讲，则有SIPsi
glei
li
epackage、DIPduali
li
epackage、PLCCplasticleadedchipcarrier、PQFPplasticquadflatpack、SOPsmalloutli
epackage、TSOPthi
smalloutli
epackage、PPGAplasticpi
gridarray、PBGAplasticballgridarray、CSPchipscalepackage等等；若按第一级连接到第二级连接的方式来分，则可以划分为PTHpi
throughhole和SMT（surfacemou
ttech
ology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中，用镍作封盖并镀上金。金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座，借助封接玻璃，在氮气保护气氛下将可伐合金
f引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上，经过引线端头的切平和磨光后，再镀镍、金等惰性金属给与保护。在底座中心进行芯片安装和在引线端头用铝硅丝进行键合。组装完成后，10号钢带所冲制成的镀镍封帽进行封用装，构成气密的、坚固的封装结构。金属封装的优点是气密性好，不受外界环境因素的影响。它的缺点是价格昂贵，外型灵活性小，不能满足半导体器件日益快速发展的需要。现在，金属封装所占的市场份额已越来越小，几乎已没有商品化的产品。少量产品用于特殊性能要求的军事或航空航天技术中。陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一r