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文件名集成电路（IC）基础知识
10、缩写代码：IC或U
版本
11、集成电路简介：集成电路（i
tegratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母IC或U表示
12、IC常见的封装形式：121、SOJ（双排内侧J形）122、PLCC四方J形引脚）123、QFP（正四方124、BGA底部球状形125、DIP、SIP等。
SOJ双排内侧J形）
PLCC四方J形引脚）
QFP正方形）
BGA底部球状形）
DIP
SOP
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13、IC的方向标识
版本
01
：
2
OF
3
IC是有方向区分的，且引脚是按一定的顺序排列的，根据IC的封装形式及生产厂家的不同，集成电路的方向有不同的表示方法，下面举例说明
1、以缺口为标示
2、以标示线为标示
3、以圆点为标示
4、以斜切角圆点为标示
5、以小圆点为标示
注：国际上采用IC脚位顺序的统一标准：将IC的方向标示朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一边从右至左为第N＋1脚至最后一脚。（即以标示位对应的第一脚开始，逆时针数脚）。
14、IC丝印标识制造商LOGO
制造商LOGO集成电路规格型号
集成电路规格
生产周期IC运行速率生产周期IC产地
f文件名集成电路（IC）基础知识
15检查项目
版本
01
：
3
OF
3
201包装：包装方式管装、卷装、盘装、散袋装；真空包装、静电袋包装等；要求无变形、破损、混装、少数、多数等；202、标签：名称、编号、DateCode、LotNo、制造商、供应商、数量、Rohs等；203、丝印：丝印内容制造商名或商标、规格、产地、周期、速度等；丝印状况清晰正确、模糊可辨、字唛不符、模糊不可辨等；204、IC本体：引脚状况氧化、变形、断等；无缺口、破裂、伤等。21、检查注意
211、IC属于静电敏感元件，检查时必须戴静电环作业。212、IC包装应完整且密封性良好，以防止引脚氧化或静电损坏。213、IC制造商、型号、规格需与文件要求一致。214、制造日期确认。
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