CNC编程工作流程注意事项
一、编程前的准备工作:
1.收到实体后应先了解模具结构。2.检查是否有放缩水率,产品中心与模具中心是否重合或偏移。3.了解产品的配合关系,在配合位处(如止口、孔)要预留余量。4.定加工坐标系,一般模具中心即为加工坐标系,模架面或分型面为Z零
面,要注意模架面与分型面的高差。5.编程前一定要进行光顺“FAIR”,以提高曲面质量及加工质量。6.确定好快速定位抬刀高度。
二、确定加工工艺(以提高效率和加工质量为原则)
1.数控加工工序一般分为:开粗清角半精精加工。2.尽量用大刀开粗,小刀清角。粗加工的刀径要比清角刀径大。3.大面积平台,一律用平底刀铣,禁止为方便用球刀整体加工。4.加工步距要灵活变通,一般上模要光滑点,下模可粗糙点。5.粗加工时每层的吃刀深度约0812MM,粗加工后的加工余量为
0510MM。6.加工步距:型腔精加工步距为03MM,型蕊04MM,分型面0304MM,
粗电极03MM精电极02MM。加工步距可以根据刀具直径大小适当调整
三、编程过程中应注意的问题:
1.尽量使用圆角刀开粗,降低刀粒损耗。2.充分考虑刀具刚性,尽量控制长径比小于5在使用加长刀具加工时,可
用尖角刀,以减少铣削接触面,避免弹刀。3.一般情况下,碰擦穿面不留碰模余量;大面积封胶位,可留1520MM
封胶,其余铣避空。
四、常用刀路介绍:
1.环绕等高加工(WCUT)选定边界封闭线框中所要加工的曲面,进行逐层等高铣削。适用于高效开粗及半精,在参数设定选用“素材STOCK”加工方式。也可以设定只做外形加工平等高精加工曲面,但对较陡曲面加工效果良好,对平缓曲面加工效果差,用于局部清角。做电极时,用WCUT开粗顶部曲面;再设定做2D外形加工来铣削避空部份,以达到高效加工。
2.环绕投影加工
f加工所选定封闭区域曲面,也可以有岛屿回避。走刀方式有三种:A、平行走刀(可设定在某角度)B、环绕加工:由内向外或由外向内加工。C、辐射加工:适用于两环之间的区域加工。注:1)SRFPKT一般使用球刀,对于平缓曲面效果好,而对较陡曲面效
果差。同时需注意走刀角度,通常用45度角。2)用SRFPKT设定45度角加工,入刀角位与出刀角位以及尖角
位处一般铣得较为粗糙。需另加程序进行补刀加工。3)腔精加工用WCUT铣四周,SRFPKT或SURCLE铣底部。3.沿面投影加工(SURCLR)在两条封闭线或非封闭线之间的区域进行多曲面加工,主要用于形状较简单的多曲面区域精加工或清角。4.刀r