CBt线前必须进行烘板干燥处理（OS板和无焊接
母板除外）；
（3）对超存储期检验合格的PC上线之前无论真空包装是否完好，都必须
f烘板处理（OS板除外）；烘板按表2要求执行，作业人员负责填写《烘烤记录表》表2烘板工艺参数
烘板温度范围「C）最小时间
105120
（h）15
7080
3
5055
1
3333生产过程中停留时间规定
平均时间（h）最长时间（h）
设备
2
4
对流式烘箱
6
16
对流式烘箱
2
3
真空烘箱1torr
生产过程中停留时间包含以下几个方面的内容：
（1）PCB包至SM前的停留时间；（2）SMT与SM工序间的停留时间；（3）SM■至波峰焊工序间停留时间；（4）直接过波峰焊的单板从拆包至波峰焊的停留时间。
表面处理为热风整平和化学镍金的单板生产过程中停留时间的规定如表3
所示：
环境温度「C）
表3生产过程中停留时间规定
相对湿度（RH
停留时间（h）
2028202820282028
45
45＜相对湿度W6060＜相对湿度W75
75
无限制482412
对于超过停留时间规定的单板必须按如表2要求进行烘板处理，烘板结束后停留时间按表3规定执行。
对OS板要求拆包至回流焊接以及回流焊接后至补焊之间的停留时间必须严格控制在24小时之内。如停留时间超过24小时，则未贴装元器件的单板换料生产，已贴装元器件的单板可以通过提高补焊温度、延长补焊时间进行补焊。
3334OS板的使用要求
f在印刷过程中，因印刷不良清洗焊盘的次数不可超过一次，且清洗力度不要太大，清洗过后完全吹干，立即印刷焊膏，停留时间不可超过15分钟。
OSF印制板目前不能用于波峰焊和选择性波峰焊。采用热风整平加工的印制板如改用OS表面处理工艺，采用原HAS板编制的ICT程序时，需对程序进行调整。3335化学镍金板的使用要求在印刷过程中，因印刷不良清洗焊盘的次数不可超过两次，且清洗力度不要太大，清洗过后完全吹干，立即印刷焊膏，停留时间不可超过15分钟。
四、记录与保存
41记录：《烘烤记录表》。42保存：《烘烤记录表》由生管部保存，保存时间为
1年。
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