2008年厦门大学材料系硕士生复试题目（部分）
笔试部分
【物理化学】50
分，全部为选择题
【材料力学】50分，填空题和计算题以上两个科目选择一个【材料分析与测试】必答，50分
1、布拉格方程及其主要应用？（6分）布拉格方程：2dsi
θλ（1）已知晶体的d值，通过测量θ，求特征X射线的λ，并通过λ判断产生特征X射线的元素。这主要应用与X射线荧光光谱仪和电子探针中（2）已知入射X射线的波长，通过测量θ，求晶面间距，并通过晶面间距，测定晶体结构或进行物相分析2、影响多晶体衍射强度的主要因素是什么？（6分）
角因子；结构因子；多重性因子；温度因子；吸收因子3、某晶体在得拜相机中进行衍射分析得到一系列的衍射环。测得
衍射角分别为θ1、θ2、θ3……，其相应晶面分别为（k1h1l1）（k2h2l2）（k3h3l3）……初步判断该晶体为简单立方晶系，则衍射角和晶面有什么关系？（6分si
θ1si
θ2si
θ3……（k1h1l1）（k2h
2
l2）（k3h3l3）……
f4、
简述PDF卡片各区的含义（10分）
这道题留给你自己查找资料归纳整理吧，参考答案比较多，重复率高不宜
5、
电子束与固体物质相互作用时产生哪些物理信号？各用于何
种仪器及分析内容？（12分）（1）俄歇电子、二次电子、透射电子、及特征X射线等
（2）①成像进行显微结构及形貌观察。如SEM（二次电子）、TEM（透射电子）；②晶体结构信息。通过电子衍射及衍射效应获取点阵类型、常数、晶体取向和完整性（衍射操作）。③进行表面及微区成分分析。如Auger（俄歇电子）、EPMA（电子探针）、EDS（能谱）等
6、
对不同块状样品（生物体、金属、半导体、陶瓷）进行透射电
镜分析如何减薄？（10分）生物体超薄切片；金属样品电解抛光；半导体化学抛光；陶瓷离子轰击
面试部分
【E
glish】必答题，20分
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dpolmericmaterial【中文题目】注：以下7题任选4题，每题20分
f1、
在普通套餐中，黏土、长石和石英的主要作用是什么？黏土提供粘性；长石降低熔点；石英提供强度
2、
在钢材表面镀锌防腐的原理是什么？牺牲阳极，保护阴极
3、
名词解释：材料强度、塑性、韧性强度材料抵抗塑性变形的能力；塑性断裂钱材料产生永久变形的能力；韧性材料抵抗冲击载荷的能力
4、
简述一下影响材料强度的主要因素有哪些？化学成分、组织结构、结合键、温度等（可自己r