电路组装技术UTL
电路组装技术概述
电子元件是构成电子装备的细胞，随著电子元器件的发展和更新换代，电子电路装联技术出向著更高一级技术阶段发展，从而导致新一代电子装备的诞生概括起来，电子电路装联技术的发展分为五个阶段，或称五代，现在已进入第五代发展时期，如表11所示表11电子元器件和电子电路装联技术的发展项目第一代第二代第三代第四代第五代19501960197019801985代表产品真空管收音机品体管彩色电视机录像机整体型录像机有源元件真空管轴向引线元件集成电路大规模集成电路超大概模集电路无源元件带长管脚的大型半自动插装径向引线元件表面贴装元器复合表面贴装电压元器件件、异形元件元件三维结构装联技术手工焊接浸焊自动插装自动表面贴装机器人CADCAM多层混合贴装单面酚醛纸板浸焊再流焊微电子焊接熔焊电路板金属底盘双面异通孔柔性两面组装，陶瓷陶瓷多层金属基板、金属蕊基初板、高密度多层通孔总之，电子电路装联技术的发展受元器件所支配，一种新型元器件的诞生，总是要导致装联技术的一场革命展望21世纪，随著硅微技术的发展，电路装联技术将向