结构上起围骨是少不了的了同时MIC本身要被胶套包裹只在正前方露一小孔感应声音正前方还必须与壳体良好的贴合壳体上的导音孔一般开10mm的圆孔MIC与主板的连接方式可以是焊线焊FPC或者穿焊在主板上
10主按键的结构设计手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键以前做翻盖机滑盖机的时候因为厚度限制按键厚度空间连2mm都不到直接采用片
f材加硅胶的结构片材可以是薄钢片或PC片为了保证按键之间不连动片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来如V3手机的主按键就是这样做的硅胶的作用是为了得到良好的按键手感现在市场上以直板机居多我就以PR按键为例讲一下主按键的结构设计把直板机的结构设计工作量分为100份我认为按键组件的结构设计就占了30上壳组件占30下壳组件占40可见按键的重要性PR按键包括键帽组件支架和硅胶三部分也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光支架材料则根据按键厚度来定可以用PC或ABS注塑成型厚度在0820mm也可以用PC片材直接冲裁厚度为0506或07mm按键厚度不够时支架材料用015mm厚的不锈钢片但考虑到ESD静电测试时钢片对主板的影响我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂和DOME片上的接地网导通或者和按键PCB上的接地铜箔导通硅胶片厚03mm正面长凸台和键帽粘胶水配合背面伸DOME柱和窝仔片配合
11侧按键的结构设计侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面功能通常为音量键拍摄键开机键或者锁定键等结构较主按键简单主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键一个机械按键对应一个功能机械式侧按键优点是结构简单手感好也有做FPC按键的
f在主板上预留焊盘位置采用面焊的方式固定一个FPC按键板FPC按键板弯折后朝着侧面按键板上的窝仔片可以感应触压FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整侧按键部分的结构设计通常采用PR形式和主按键相比较侧按键不用做按键支架硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬键帽多带有裙边防止掉出键帽表面处理可以是原色喷油或者电镀由于没有LED灯侧按键不要求透光也很少做水晶键帽功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来然后用壳体伸骨夹住这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱一旦合壳之后侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了夹持部分的配合间隙为零
12USB胶塞的结构设计USB胶塞是用r