深圳中天信电子有限公司
主题锡膏厚度检验标准
派发:SMT
文件编号WISMT59版本01
第1页
共3页
更新记录
版本
内
容
生效日期
编辑
签名
01
新派发
2012717
石俊
批核程序版本
SMT
01发行部门
印章
文件控制中心
请使用受控文件
控制复印
f版本版次010
深圳中天信电子有限公司
锡膏厚度检验标准文件修改情况一览表
内
容
生效日期
新派发
2012717
文件编号WISMT59版本01
第2页
共3页
编辑石俊
签名
f深圳中天信电子有限公司
文件编号WISMT59版本01
第3页
共3页
锡膏厚度检验标准一、目的:
检验SMT生产线锡膏印刷质量,确保产品的品质。二、范围:
所有产品的锡膏厚度检测。三、检验标准:
31IPQA对自己负责的产线的印锡产品,进行每2小时抽测2拼板(前刮刀和后刮刀各取1拼板),每片PCB板上选取规定的测量点(主板5个测试点,副板3个测试点)。
32锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪WISMT031》。33锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度,针对钢网厚度不同,上下限控制线标准有所
改变,具体如下:A:钢网厚度为010mm,标准工艺下限0075mm,上限013mm,中间值010mm。B:钢网厚度为012mm,标准工艺下限0095mm,上限015mm,中间值012mm。按照以上数据执行如有发现一记录超出控制限或连续3个点上升或下降均属不良现象,必须立即通知相关工程人员采取措施控制不良问题,并将原因分析及措施记录在报表中。34按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作,每测完一个PAD,仪器自动生成一个报告。检查界面报告不良项中数据(包括偏位、少锡、多锡、连锡等),如有出现不良,依据图标显示位置采用3D电子显微镜观察确认。35每次抽测完毕后,必须将测试自动生成的数据,手动输入到电脑的《XR控制图》图表中,方便生产查询《XR控制图》图表自动生成的CPK值,以便制程控制。36测试时未发现不良,该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时,要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良,则生产线必须立即停止生产,由品质开出《品质异常单》,生产、工程必须针对不良进行分析改善,并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识,要求生产部对此批产品做全检。37工程人员找出不良原因后进行改善时,生产线应该先投产8pcs,由工程人员对其进行100检测,如全部合格并有IPQA确认改善有效后,方可以进行批量正常生产。四、注意事项:41锡膏厚度标准的上下限为:钢网厚度003mm0025mm;如:钢网厚度为012mm,那么r