样能有效节省IO口。
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f3温度传感器模块
基于51单片机及DS18b20温度传感器的数字温度计设计
DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感
器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过
简单的编程实现9～12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下：独特的单线接口仅
需要一个端口引脚进行通信；多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点组网功能；
无须外部器件；可通过数据线供电，电压范围为30～55v；零待机功耗；温度以9或12位
二进制数字表示；用户可定义报警设置；报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度
报警条件）的器件；负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常
工作；
DS18B20采用3脚TO－92封装或8脚SO或SOP封装，其其封装形式如图22所示。
图22DS18B20的封装形式
DS18B20的64位ROM的结构开始8位是产品类型的编号，接着是每个器件的惟一的序号，共有48位，最后8位是前面56位的CRC检验码，这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因。温度报警触发器TH和TL，可通过软件写入户报警上下限。
DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EEPRAM。高速暂存RAM的结构为8字节的存储器，结构如图23所示。
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f基于51单片机及DS18b20温度传感器的数字温度计设计
图23DS18B20的高速暂存RAM的结构
头2个字节包含测得的温度信息，第3和第4字节TH和TL的拷贝是易失的，每次上
电复位时被刷新。第5个字节，为配置寄存器，它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率，
DS18B20工作时寄存器中的分辨率转换为相应精度的温度数值，该字节各位的定义如表21所示。
D7
D6
D5
TM
R1
R0
表21：配置寄存器
D4
D3
D2
1
1
1
D1
D0
1
1
配置寄存器的低5位一直为1，TM是工作模式位，用于设置DS18B20在工作模式还是
在测试模式，DS18B20出厂时该位被设置为0，用户要去改动，R1和R0决定温度转换的精
度位数，来设置分辨率，“R1R0”为“00”是9位，“01”是10位，“10”是11位，“11”是
12位。当DS18B20分辨率越高时，所需要的温度数据转换时间越长。因此，在实际应用中
要将分辨率和转换时间权衡考虑。
高速暂存RAM的第6、7、8字节保留未用，表现为全逻辑1。第9字节读出前面所有8字节的CRC码，可用来检验数据，从而保证通信数据的正确性。
当DS18B20接收到温度转换命令后，开始启动转换。转换完成后的温度r