LED背光模组的结构的发展
彭晖
１．背景和目的LED背光源的市场占有率迅速扩大。目前，LED背光模组的技术正在发展，LED背光模组
的结构正在发展。2010年，三星公司计划把直下式LED背光液晶电视的厚度继续往下做薄。2010年，日本Tech
oSystemResearch介绍，面板厂商计划削减导光板，以降低成本。2011年，3M推出无导光板的LED背光模组。2012年，三星推出使用透镜从而减少LED数量的厚度减薄的直下式背光单元。另外，结合侧光式LED背光与直下式LED背光的技术也有机会推出。因此，正在下面几方面进行研发：
第一，对现有的侧入式背光模组进行改进。第二，对现有的直下式背光模组进行改进。第三，设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的背光模组。侧入式背光模组的主要缺点是直下式背光模组的主要优点，直下式背光模组的主要缺点是侧入式背光模组的主要优点。二者具有很强的互补性。
2．侧入式LED背光模组侧入式背光模组的主要缺点是：（1）LED封装与导光板的耦合效率（coupli
g
efficie
cy）还可以提高；（2）不能进行局域控制（localdimmi
g）。20传统的侧入式LED背光模组传统的侧入式LED背光模组的结构包括，LED光源设置在导光板的侧面，导光板的底面上
形成网点。LED封装发出的光耦合进入导光板，通过反射片和网点的反射和散射，向液晶屏方向传播。
对于传统的侧入式LED背光模组，LED芯片发出的光不能全部进入导光板，一方面，一部分光（大角度的光，约2030，取决于封装结构）由于全内反射而不能从LED封装的出光表面射出。另一方面，即使已经从LED封装出光表面射出的光，一部分光由于导光板入光表面的反射，而不能进入导光板，如图1所示。LED封装和导光板之间的耦合方式和效率需要进一步提高。
f图1截面图
21提高LED封装与导光板之间的耦合效率为了使得LED芯片发出的光全部进入导光板，采用透明胶210把LED封装102的出光表面粘在导光板的入光表面，见图2。由于LED封装的硅胶、透明胶、导光板的折射系数基本上相同，因此，在LED封装的出光表面处基本上没有全内反射，在导光板入光表面处也基本上没有反射，LED芯片发出的光基本上全部进入导光板，耦合效率提高，基本达到100。另外，由于没有全内反射，LED芯片发出的大角度的光也进入导光板，易于达到亮度的均匀性。
图2截面图优势：1边框变窄。2LED封装和导光板之间的耦合效率提高。3LED封装的出光效率（extractio
efficie
cy）提高约2030。4每个LED封r