SMT员工考试试卷一、填空20分2分题1目前SMT最常使用的无铅锡膏S
和Ag和Cu比例为_________2常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________mm3U
derfill胶水固化条件为______℃_______分钟4100
F元件的容值等于________uF5静电手腕带的电阻值为________欧姆6ESDElectroStaticDischarge中文含意是指_________________7电容的单位是_______用_________表示电阻的单位是_______用_________表示二单项选择题30分2分题1表面贴装技术的英文缩写是ASMCBSMDCSMTDSMB2电容单位的大小顺序应该是A毫法皮法微法纳法B毫法微法皮法纳法
fC毫法皮法纳法微法D毫法微法纳法皮法3锡膏的回温使用时间一般不能少于小时A2小时B3小时C4小时D7小时4贴装有元件的PCB一般在小时内必须过回焊炉否则要对其予以清除元件进行清洗A30钟B1小时C2小时D4小时5无铅锡膏的熔点一般为℃A179B183C217D1876烙铁的温度设定是
fA360±20℃B183±10℃C400±20℃D200±20℃7刮刀的角度一般为度A30oB40oC50°D60°8锡膏的储存温度一般为A2℃4℃B0℃4℃C4℃10℃D8℃12℃9U
derfill胶对元件的主要作用是A机械连接B电气连接C机械与电气连接D以上都不对
f10铝电解电容外壳上的深色标记代表极A正极B负极C基极D发射极11印制电路板的英文简称是APCBBPCBACPCAD以上都不对12有一规格为1206的元件其长宽尺寸正确的表示是A1206mmB1206I
chC012006I
chD012006mm13片式零件横向超出焊垫以外但尚未大于其零件宽度的可以接收A12B13C14D1514DPPM值是计算的一个数值A良率
fB不良率C制程能力D贴装能力15BOM指的是A元件个数B元件位置C物料清单D工单三多项选择题20分4分题1SMT常见不良有哪些A空焊B少锡C缺件D短路2印刷常见不良有A偏位B短路C少锡D以上都是
f3AOI自动光学检查可以放在以下哪几个工站A丝网印刷B元件贴装C回流焊后D以上都是4SMT产品的检验方法有A人工目检BXRAYCAOID抽检5上料员必须根据进行上料A上料表BBOMCECNDGERBER四判断题10分1分题1静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出作业员在接触到PCB时可以不套静电手环2泛用机不但能贴IC而且能贴装小颗的电阻电容3贴片时应先贴小零件后贴大零件4目检之后板子可以重叠且放于箱子内等待搬运5SMT零件依据引脚可分为LEAD引脚与LEADLESS无引脚两种
f6电容的最大特性是通交流隔直流7普通SMT产品回流焊的升温r