作业标准书
工序名称插件标准工时
机型定员
通用1
作业步骤
文件编号发行日期
版次页次
注意事项
1、根据所生产的产品物料清单，逐一核对物料2、在线路板上标上辨认组别的标记3、用一块没插件PCB板从插件拉的起始端向后逐段调整4、把自己所要插的元件按类别有顺序的摆放在工位前的适当
位置。
5、按照样品或图纸从前向后逐一插放规定元器件。
物料名称
名称规格
数量
电子元件
1、核对内容：物料名称、数量、特性、状特，如CL111022J或CL111023A，13001S6D，22UF400V
2、插件拉调节的松紧适中以免在插件过程中掉板或不宜推动3、元件放置在插件时便于取放的地方4、插件时①要按照从前向后、由低到高②元件折弯角度要适中，立
式插法引脚与元件本体小于30°，折弯处与本体的间距在34毫米之间③卧式插法引脚与元件本体的角度在90°100°④总的要求立式要直，卧式要平，元件要正确无误
5、后工序的员工要检查前一工序有无漏件、错件，每条拉的最后一位员工要把压件
设备名称
名称
规格数量
安全事项
QC巡检
编制
插件拉11
审核
确认
f作业标准书
工序名称浸锡
机型
通用
文件编号
版次
标准工时
定员
1
发行日期
页次
作业步骤
注意事项
1、对锡炉、切脚机进行点检
1、对浮高的元件一定进行整理
2、取一块已插好件的PCB板，用镊子或夹子夹持，对因拿取、2、助焊剂液面和焊锡液面不能超过PCB元件面，严禁元件浸入助焊
移动造成的浮高元件进行压件。
剂或液锡
3、把PCB水平的浸入助焊剂液面中
3、浸锡后液锡未完全凝固时严禁放入胶筐内，避免元件脱焊
4、把PCB板一端先浸入锡炉液面中，然后使板的其它部分滚4、每批第一块板要送到检板处进行首件检验
动式的和液面接触。
5、锡炉温度要根据锡条的焊锡量进行调节，原在原则是焊盘无虚焊、
5、浸好锡的线路板在空中停留23秒钟，待PCB浸锡面焊点焊点饱满、元件脚间无连焊，线路板铜箔无翘起、起泡。（含锡量
完全凝固后整齐放入胶筐中
在60的锡温度在260C，含焊锡量低适当升高温度但不能超过
6、调整切脚机导槽宽度，将板放入导槽中缓缓推动PCB板，340C）
将切好的板规则的放胶筐中
6、元件引脚与线路板面的距离即引脚长度不高于15MM
7、将切好的板二次浸锡
物料名称
名称规格数量
PCB板1
助焊剂免清洗若干
锡条6040若干
设备名称
名称规格数量
锡炉切脚机镊子夹子
1
1
安全1、小心高温液锡烫伤
事项2、刀片划尚手指
QC1、做好首件检验
巡检2、巡回检验
编r