数量高居各种传感器之首。温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段传统的分立式温度传感器含敏感元件；模拟集成温度传感器／控制器；数字温度传感器。目前，国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方向发展，同时具有抑制串模干扰能力强、分辨力高、线性度好、成本低等优点。随着我国四个现代化和经济发展，我国在科技和生产各领域都取得了飞速的发展和进步，发展以温度传感器为载体的温度测量技术具有重大意义。
二、总体方案设计21方案介绍
本该方案使用了AT89C51单片机作为控制核心以智能温度传感器DS18B20为温度测量元件，采用多个温度传感器对各点温度进行检测，通过4×4键盘模块对正常温度进行设置显示电路采用128×64LCD模块，使用LM386作为报警电路中的功率放大器。
如图21为系统总体框图。
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f温度传感器DS18B20
温度传感器温度传感器
LCD显示电路
单
温度传感器
片
温度传感器
机
集成功放
报警器
4×4键盘
图21基于数字温度传感器测量系统框图
本课题采用数字温度传感器DS18B20作为测为测温元件它具有如下特点（1）只要求一个端口即可实现通信。（2）在DS18B20中的每个器件上都有独一无二的序列号。（3）实际应用中不需要外部任何元器件即可实现测温。（4）测量温度范围在－55C到＋125C之间。（5）数字温度计的分辨率用户可以从9位到12位选择。（6）内部有温度上、下限告警设置。
三、硬件电路设计
31测温电路
DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出北侧温度，并且
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f可根据实际要求通过简单的编程实现912位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下：①独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信；②多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点组网功能；③无须外部器件；④可通过数据线供电，电压范围为3055V；⑤零待机功能；⑥温度以9或12位数字量读出；⑦用户可定义的非易失性温度报警设置；⑧报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器件；⑨负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作；
DS18B20采用3脚PR35封装或8脚SOIC封装，其内部结构框图如图31所示。
图31DS18B20内部结构图
64位ROM的位结构如图32所示。开始8位是产品类型的编号，接着是每个器件的惟一的序号，共有48位，最后8位是前面56位的CRC检验码，这也是多个DS18B20可以采用r