腐熟后使用。
一般三要素的施肥量为每公顷各120kg～180kg，若以复化肥含N∶P2O5∶K2O为10∶8∶22计，每公顷可施1t～15t。若施肥过多特别是氮肥过多，易造成发病多，其种芋贮藏不安全，所以应依地区、土壤及种龄等适当掌握。
魔芋应重视基肥，以施肥总量的70～80作基肥在栽种时施于种植沟内或在沟旁另挖施肥沟施下，或在5月下旬至6月上旬有少数萌芽伸出地表时施于土表，然后培土。凡春季升温慢，秋季降温快，生长季短的山区或后期易受干旱、风害威胁的地方，均应以80以上甚至全量作基肥施用，但以缓释性肥料为主；凡斜坡地、土壤保肥力弱者宜留20～30作追肥。
基肥的施用一般在栽种前10天～15天，在两行种植沟之间挖施肥沟，将基肥与堆肥混匀施于沟内或先挖深约12cm～15cm的种植沟，在沟底施堆肥，在其上斜放种芋，上施基肥，约3cm厚，再盖土。也可挖深约10cm的种植沟，施堆肥及基肥，斜放种芋后，盖土，或待芋开始出土时结合中耕培土时才施基肥，并在其上培土。几种方法的共同
f点是基肥集中施用，接近种芋，但又不直接接触，其肥料利用率高，但又不伤种芋。将肥料置种芋之上，是适应魔芋弦状根均从种芋顶端长出，上面的肥料仍能被吸收利用。
五、种植
（一）种植期魔芋的种植必须在种球茎的生理休眠期解除后和平均气温回升至12℃～14℃、最低气温10℃左右时。因魔芋萌芽温度必须在10℃以上，温度过低，芽受害萎缩；根的伸长温度为15℃以上，若在10℃以下，将受冷害，防碍伸长。中国产区的温暖地带，一般3月上旬种植，海拔较高、纬度偏北之处，4月份种植。品种不同，栽植期也不一，如花魔芋球茎解除休眠快于白魔芋，萌芽所需温度稍低于白魔芋，因而同一地区花魔芋可稍早种植。
（二）种植密植及用种量魔芋种植密度小，球茎膨大率较好，
根状茎发生多，单株产量较高，但密度较小，单位面积产量下降。魔
芋喜荫蔽畏高温，密度小，叶面积系数过小，阳光通透叶幕空隙直晒
土表，使土壤温度升高达35℃以上，对根产生不利影响，且风害威胁
更大。一般应调控到定形后的叶身互相重叠约13为度，“Y”字叶型
的品种可较“T”字叶型的品种密植。魔芋密度与种芋大小关系密切，
种芋愈大，栽植距离愈大。为了加强通风透气，且便于田间管理，一
般采取宽行距、窄株距，日本的经验，行距为种芋横径的6倍，株距
约为4倍。不同种芋年龄的栽植密度
，随着种芋的加大，栽植
密度减小，用种量增加。
（三）栽植方法根状茎或小球茎作种均行沟植，高畦窄r