ME工程师SMT
★★★入职资格测试卷★★★
测试范围ME工程相关SMT制程的技术技能全卷满分共100分共3页测试时间90分钟
得分：日期
工号

姓名
部门
职务
一在下面的空格线上填写正确的内容每空05分，共30分1CSP英文全称为
PCN
中文解释为中文解释为

英文全称为
2片厚度015mm膏厚度范3新板的力要求：3无铅锡膏S
965Ag30Gu05的熔点为4膏回：5无铅制程重制程：二次回使用命：、kΩ
6在SMT生产制程中影响产品品质的主要因素有7电阻表体上标注“106”表示
、

8有一四环电阻色环为棕、、橙、金则此电阻的阻值为9烙焊接度：CHIP焊接：膏型H清洗，清洗後之PCB必放置、、、、管制图两种S

10制程CHIP合格推拉力准：11本公司常用有膏型12印刷不良之PCB必在13FPY是指14通常所说的QC七大手法是指
H後方可再投入生
、
、

其中管制图依照数据的性质又分为计数值管制图和15RoHS是欧盟制定的关于在电气电子设备中对、、
某些有害物质的指令依照此指令主要
、六价铬、溴化耐燃剂等六类有害物质进行管控其中铅及铅化合物的总含量不超过次，板力低於N必重新或、、
16板使用命
17为保证产品品质锡膏在上线前必须进行的作业步骤是18所有WI修改由19钢板的制作方法主要有20Profile四段：20SMT焊接良率定於：21AOI可不良：、、、、名，於、、、、、、、更新

、、、
二依据叙述选择对应的项目，将字母填入后面的括号内每题3分，共30分1三管的作用有〔A流放大B〕B230次百C6210次百〕C350℃23secpi
D380℃12secpi
D66800次百〕C方向D稳压
26西格表示〔A34次百
3对于焊接一般性的电子零件烙铁温度和焊接时间为〔A280℃12secpi
4停超〔A15分B30分B310℃35secpi
〕分，必通知其主管。C60分〕D120分
5下列描述正确的是〔
A电容是隔直流、通交流，电感是通直流、阻交流C电容是通高频，阻低频，电感是通低频、阻高频
B电容是隔交流、通直流，电感是通交流、隔直流D电容是通低频、阻高频，电r