锡膏印刷检验规范
名称锡膏印刷检验标准
文件编号发行版次
生效日期页码
项目
判定说明
图示说明
1锡膏印刷无偏移
2锡膏量厚度符合要求
3锡膏成型佳无崩塌断裂
4锡膏覆盖焊盘90以上
备注标准
1CHIP料
1钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85覆盖焊盘
2锡膏量均匀3锡膏厚度在要求规格内
允收
1锡膏量不足2两点锡膏量不均3锡膏印刷偏移超过15焊盘
拒收
f文件编号
名称锡膏印刷检验标准
发行版次
项目
判定说明
1锡膏无偏移
2锡膏完全覆盖焊盘
3三点锡膏均匀
4锡膏厚度满足测试要求
1锡膏量均匀且成形佳
2有85以上锡膏覆盖焊盘2SOT元件
3印刷偏移量少于15
4锡膏厚度符合规格要求
1锡膏85以上未覆盖焊盘2有严重缺锡
生效日期
页码
图示说明
备注
标准
允许
拒收
f文件编号
名称锡膏印刷检验标准
发行版次
项目
判定说明
图示说明
1锡膏印刷成形佳
2锡膏印刷无偏移
3锡膏厚度测试符合要求
4如些开孔可以使热气排
除，以免造成气流使元件偏
移
二极管、电容1锡膏量足
等（1206以2锡膏覆盖焊盘有85以上
上尺寸物料）3锡膏成形佳
生效日期页码
备注
标准
允收
115以上锡膏未完全覆盖焊盘2锡膏偏移超过20焊盘
拒收
f文件编号
名称锡膏印刷检验标准
发行版次
项目
判定说明
1各锡膏几乎完全覆盖各焊盘
2锡膏量均匀，厚度在测试范
围内
3锡膏成型佳，无缺锡、崩塌
生效日期页码
图示说明
备注
标准
1锡膏成形佳4焊盘间
2虽有偏移，但未超过15焊为125MM
盘
3锡膏厚度测试合乎要求
1锡膏偏移量超过15焊盘
2元件放置后会造成短路
允收
拒收
f文件编号
名称锡膏印刷检验标准
发行版次
项目
判定说明
1锡膏无偏移2锡膏100覆盖于焊盘上3各焊盘锡膏成良好，无崩
塌现象4各点锡膏均匀测试厚度
符合要求
1锡膏虽成形不佳但仍足
5焊盘间距将元件脚包满锡
为0810MM2各点锡膏偏移未超过15
焊盘
1锡膏印刷不良2锡膏未充分覆盖焊盘
焊盘裸露超过15以上
生效日期页码
图示说明
备注
标准
允收
拒收
f文件编号
名称锡膏印刷检验标准
发行版次
项目
判定说明
1锡膏量均匀且成形佳
2锡膏100覆盖于焊盘上
锡膏印刷无偏移
生效日期页码
图示说明
备注
标准
1锡膏虽成形不佳但仍足
6焊盘间距将
为07MM
2各点锡膏偏移未超过15
焊盘
1锡膏超过15未覆盖焊盘2锡膏几乎覆盖两条焊盘3锡膏印刷形成桥连
允收拒收
f文件编号
名称锡膏印刷检验标准
发行版次
项目
判定说明
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